Spara

Materials for Advanced Packaging

häftad

, 2018

Engelska

2 633 kr

Skickas inom 5-7 vardagar

Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.

Redaktör: Daniel Lu, C.P. Wong
Upplaga: Softcover reprint of the original 2nd ed. 2017
ISBN: 9783319832098
Språk: Engelska
Vikt: 310 gram
Utgivningsdatum: 2018-06-08
Förlag: Springer International Publishing AG
Sidor: 969

Leverans

Gratis ekonomifrakt för privatpersoner från 249 kr. Vi erbjuder leverans till ombud, direkt till din brevlåda eller dörr, paketskåp, och hemleverans. Vilka leveransalternativ som är tillgängliga för dig framgår i kassan. Leveranstiden kan variera beroende på leveranssätt, adress, och om din beställning innehåller produkter med längre leveranstider. Den totala leveranstiden visas i kassan.

City Mail

Betalning

Du kan välja att betala med Apple Pay, kort (Visa eller Mastercard), eller via Klarna där du kan betala med Swish, kort, direktbetalning, faktura eller delbetalning. Genom att klicka på "Betala köp" godkänner du Kustoms och Adlibris allmänna villkor. Du kan ta del av hur dina personuppgifter behandlas i Adlibris personuppgiftspolicy, och i Kustoms dataskyddsinformation.

Returer

Hos Adlibris har du alltid 28 dagars ångerrätt från det att du mottagit din produkt. Returavgiften är 59 kr. Nedladdningsbara produkter omfattas inte av ångerrätten eftersom de levereras direkt efter köpet. För mer information om returer, återbetalning och reklamation, läs våra köpvillkor.

Materials for Advanced Packaging

Beskrivning

Produktinfo