Gå direkt till innehållet
Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Spara

Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Författare:
Engelska
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.
Undertitel
Analog and Power Semiconductor Applications
Författare
Shichun Qu, Yong Liu
Upplaga
Softcover reprint of the original 1st ed. 2015
ISBN
9781493954384
Språk
Engelska
Vikt
310 gram
Utgivningsdatum
23.8.2016
Sidor
322