Microelectronics Packaging Handbook
- Undertitel
- Subsystem Packaging Part III
- Författare
- R.R. Tummala, Rymaszewski Eugene J., Klopfenstein Alan G.
- Upplaga
- 2
- ISBN
- 9780412084515
- Språk
- engelska
- Vikt
- 518 gram
- Utgivningsdatum
- 31.1.1997
- Förlag
- Chapman and Hall
- Sidor
- 628






















