Investigações dos parâmetros de processo envolvidos no FSW de alumínio

As investiga es experimentais de placas de alum nio por dopagem de metais como o chumbo e o zinco por processo de difus o em estado s lido antes de serem unidas por soldadura por fric o foram efectuadas com sucesso. O mesmo metal de soldadura e a mesma pe a de trabalho n o proporcionam uma melhor resist ncia no ponto de soldadura. Assim, a alternativa fazer a liga met lica no ponto de soldadura. Com a ajuda da forma o de ligas, obt m-se uma melhor resist ncia e melhora-se as propriedades do metal. O processo de dopagem ser utilizado para melhorar as propriedades do metal, de modo a que o cord o de soldadura d a m xima resist ncia. Ap s a realiza o de v rias experi ncias experimentais, verificou-se que a amostra de alum nio dopada com Pb (chumbo) e soldada com um perfil de ferramenta cil ndrico d o valor m ximo de microdureza, bem como de resist ncia tra o. No entanto, verifica-se uma redu o dos valores de microdureza e de resist ncia tra o se o alum nio for dopado com zinco met lico.