
Fan-Out Wafer-Level Packaging
This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.
- Författare
- John H. Lau
- Upplaga
- 2018 ed.
- ISBN
- 9789811088834
- Språk
- Engelska
- Vikt
- 446 gram
- Utgivningsdatum
- 2018-04-13
- Sidor
- 303