Spara
Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration
- Författare
- John Lau, Kuo-Ning Chiang
- ISBN
- 9789819568901
- Språk
- Engelska
- Vikt
- 446 gram
- Utgivningsdatum
- 2026-03-05
Vi är Nordens största nätbokhandel och vi vill inspirera människor till sin nästa läsupplevelse. Vi vill visa dig vägen till böcker som hänför, berör och upprör eller för en stund tar dig med till en helt annan värld. Hos oss ryms över 13 miljoner titlar samt det senaste inom spel, pyssel, garn och allt annat som hör en modern bokhandel till.
15% rabatt – för nya prenumeranter! Anmäl dig till vårt nyhetsbrev och få 15% rabatt på ditt första köp! Du får även exklusiva lästips, erbjudanden och kampanjer direkt till din e-post. Gäller endast nya prenumeranter, privatkunder och ej på kurslitteratur, digitala böcker eller presentkort
Gratis ekonomifrakt för privatpersoner från 29 EUR. Vi erbjuder leverans till ombud, direkt till din brevlåda eller dörr, paketskåp, eller hemleverans. Vilka leveransalternativ som är tillgängliga för dig framgår i kassan. Leveranstiden kan variera beroende på leveranssätt, adress, och om din beställning innehåller produkter med längre leveranstider. Den totala leveranstiden visas i kassan.
Du kan välja att betala med MobilePay, kort (Visa eller Mastercard), Apple Pay eller via Klarna där du kan betala med kort, direktbetalning, faktura eller delbetalning. Genom att klicka på "Betala köp" godkänner du Kustoms och Adlibris allmänna villkor. Du kan ta del av hur dina personuppgifter behandlas i Adlibris personuppgiftspolicy, och i Kustoms dataskyddsinformation.
Hos Adlibris har du alltid 14 dagars ångerrätt från det att du mottagit din produkt. Returavgiften är 5,90 EUR. Nedladdningsbara produkter omfattas inte av ångerrätten eftersom de levereras direkt efter köpet. För mer information om returer, återbetalning och reklamation, läs våra köpvillkor.