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Parameterextraktion bei Halbleiterbauelementen
heftet,
2024,
Tysk,
ISBN 9783658438203
Ergänzend zu Vorlesung, zu Rechenübungen und insbesondere zum Laborpraktikum im Lehrfach Elektronik werden Analyseverfahren zur Extraktion von SPICE-Modellparametern ausgewählter …